金合科技新三板挂牌 2018年第440+起上市
2018-06-06 全国中小企业股份转让系统(新三板) VC/PE支持

金合科技

872711

股票代码

20,000,000

股本

IT

行业

陕西省|西安市

地区

- -

筹资额

- -

发行量

金合科技新三板挂牌描述

陕西金合信息科技股份有限公司位于中国陕西省西安市。成立于2009年06月22日。企业法人:张文泉。注册资本:2000.00万人民币。注册地:中国陕西省西安市雁塔区。

本次上市分析
近五年IT行业上市趋势
IT行业上市分布

2279

IT

19907

总上市数

11.45%

该行业数量占比

时间 上市企业 股票代码 筹资额(¥百万) 主办券商 详情
2020-02-21 石头科技 688169 4518.67 中信证券股份有限公司
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2020-02-12 映翰通 688080 362.15 光大证券股份有限公司
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2020-01-21 威胜信息 688100 689.00 中国国际金融股份有限公司
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2020-01-20 优刻得 688158 1943.95 中国国际金融股份有限公司
国泰君安证券股份有限公司
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2020-01-17 LVJI TECH 01745 662.63 建银国际金融有限公司
中银国际亚洲有限公司
复星恒利证券有限公司
民银证券有限公司
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